Тайваньский чипмейкер MediaTek готовит к выходу новый мобильный чипсет из серии Dimensity. Это MediaTek Dimensity 8100, который должен дебютировать уже в следующем месяце. Его технические характеристики уже просочились в Сети.
Аналитики исследовательской компании Counterpoint Research опубликовали новый отчёт, посвящённый положению дел на мировом рынке мобильных чипсетов по итогам четвёртого квартала 2021 года.
Тайваньская компания MediaTek готовит к выходу несколько новых чипсетов для мобильных устройств. Среди них – новый представитель серии Helio G, который придёт на смену нынешнему процессору Helio G96.
Тайваньский чипмейкер MediaTek намекнул на скорый выход мобильной платформы Dimensity 8000 ещё в декабре прошлого года. Тогда сообщалось, что она будет построена по 5-нанометровому технологическому процессу и её производством займётся TSMC. Планируется, что новый чипсет увидит свет в первой
Тайваньский чипмейкер MediaTek озвучил финансовые результаты первого месяца 2022 года. Консолидированная выручка компании за январь составила 43,502 млрд новых тайваньских долларов или около 1,55 млрд долларов США по текущему курсу. Это на 23,1% больше по сравнению с январём 2021 года, но в то же
Тайваньский чипмейкер MediaTek готовит к выходу несколько новых чипов для флагманов и смартфонов среднего уровня. В их числе — процессор Dimensity 8000, поставки которого стартуют этой весной.
В ноябре американский чипмейкер Qualcomm представил свой новый флагманский чипсет Snapdragon 8 Gen 1 и уже приступил к созданию следующего поколения. Причём, если верить источникам, компания ускорила разработку своего следующего флагманского процессора.
Ещё недавно американский чипмейкер Qualcomm занимал первое место на мировом рынке процессоров для мобильных устройств. Но в этом году лидерство перехватила тайваньская компания MediaTek и она продолжает укреплять свои позиции. Об этом свидетельствует новый отчёт исследовательской компании
В минувший четверг, 16 декабря, тайваньский чипмейкер MediaTek провёл презентацию, в рамках которой не только подтвердил, что чипсет Dimensity 9000 ляжет в основу таких смартфонов, как OPPO Find X4 и Redmi K50, но и намекнул на скорый запуск ещё одного мобильного чипа под названием Dimensity 8000.
На прошлой неделе инсайдеры заявили, что тайваньский чипмейкер MediaTek готовит к выходу свой новый чипсет субфлагманского уровня под названием Dimensity 7000. Он присоединится к выпущенному в середине ноября топовому процессору Dimensity 9000 5G и станет серьёзным конкурентом чипу Snapdragon 870
Буквально несколько дней назад известный китайский инсайдер Digital Chat Station заявил, что на подходе первый смартфон с поддержкой супербыстрой зарядки мощностью 150 Вт. А сегодня он же поделился информацией о следующем флагманском чипсете Qualcomm, который сможет обеспечить данному смартфону
Тайваньский чипмейкер MediaTek, который недавно обогнал по поставкам американскую компанию Qualcomm, активно расширяет линейку своих процессоров Dimensity. Накануне она анонсировала свой новый мобильный чип, получивший название Dimensity 9000 5G. Это флагманская платформа, которая ляжет в основу
Как правило, в конце года американский чипмейкер Qualcomm проводит свою традиционную конференцию Qualcomm Tech Summit, в рамках которой представляет свои новые продукты. И 2021 год не станет исключением. Компания уже объявила сроки проведения мероприятия в этом году.
Американский чипмейкер Qualcomm готовит к выходу новый флагманский чипсет Snapdragon 898. Он придёт на смену нынешнему Qualcomm Snapdragon 888 и ляжет в основу большинства топовых смартфонов, которые появятся на рынке в течение следующего года. Но первый смартфон на платформе Qualcomm Snapdragon
Тайваньский чипмейкер MediaTek опубликовал свой отчёт по итогам сентября 2021 года, похваставшись рекордными финансовыми показателями. Несмотря на кризис полупроводниковой промышленности и глобальный дефицит микросхем, в прошлом месяце MediaTek смогла получить доход в размере 47,906 млрд новых
Вот и всё. Американский чипмейкер Qualcomm, по всей видимости, окончательно утратил лидирующие позиции на мировом рынке процессоров для мобильных устройств. С первого места Qualcomm подвинула тайваньская компания MediaTek. Об этом свидетельствует новый отчёт исследовательской компании Counterpoint
За два года с момента запуска серии мобильных процессоров Dimensity тайваньский чипмейкер MediaTek выпустил больше десятка чипов для мобильных устройств разных ценовых категорий. Чипы Dimensity пользуются заслуженной популярностью у производителей смартфонов и на достигнутом MediaTek
Тайваньский чипмейкер MediaTek готовит к выходу несколько мобильных чипов. Среди них — новый представитель серии Dimensity под названием Dimensity 1300T. Первым устройством на его основе станет планшетный компьютер HONOR V7 Pro.
Для тех, кто не в курсе, Samsung — это не просто южнокорейский гигант потребительской электроники, но и второй по величине производитель полупроводников. По объёму производства чипов Samsung уступает только тайваньскому чипмейкеру TSMC. Сейчас самый совершенный технологический процесс на
Американский чипмейкер Qualcomm готовит к выходу свой новый флагманский процессор, который мы условно именуем Snapdragon 895. И поскольку Qualcomm — это бесфабричная полупроводниковая компания, то его выпуском займутся другие производители. Как выяснил инсайдер Ice Universe, заказ на производство