Новости

» » Раскрыты характеристики конкурента Qualcomm Snapdragon 870 от MediaTek

Раскрыты характеристики конкурента Qualcomm Snapdragon 870 от MediaTek

На прошлой неделе инсайдеры заявили, что тайваньский чипмейкер MediaTek готовит к выходу свой новый чипсет субфлагманского уровня под названием Dimensity 7000. Он присоединится к выпущенному в середине ноября топовому процессору Dimensity 9000 5G и станет серьёзным конкурентом чипу Snapdragon 870 от Qualcomm. Его ключевые характеристики уже просочились в Сеть.
По данным авторитетного китайского источника Digital Chat Station, MediaTek Dimensity 7000 будет выполнен по 5-нанометровому технологическому процессу, а его производством займётся тайваньская компания TSMC. В состав нового чипа войдёт восьмиядерный чипсет, состоящий из четырёх высокопроизводительных ядер Cortex-A78, работающих на тактовой частоте 2,75 ГГц, и четырёх энергоэффективных ядер Cortex-A55 с тактовой частотой 2 ГГц. За обработку графики будет отвечать встроенный графический ускоритель Mali-G510 MC6. Одной из особенностей нового чипа станет поддержка быстрой зарядки мощностью до 75 Вт.

Ранее сообщалось, что тестирование Dimensity 7000 уже стартовало. Официальный анонс нового чипа ожидается в декабре 2021 или январе 2022 года. Первые устройства на новой платформе появятся на рынке в первом квартале следующего года, то есть в период с января по март. Кстати, одним из первых производителей, выпустивших смартфон на чипе Dimensity 7000, может стать китайский бренд Redmi. Об этом недавно заявил глава Redmi Лу Вейбин (Lu Weibing).
Источник статьи GizmoChina