Вчера был большой день для южнокорейского технологического гиганта Samsung. Компания анонсировала второй чипсет, произведенный по 7-нм технологическому процессу. Он является флагманским и основан на EUV (литографии в глубоком ультрафиолете). Exynos 990 получил восьмиядерный процессор состоящий из трех кластеров. Первый скомпонован из четырех ядер Cortex-A55, второй из двух ядер Cortex-A76, а вот третий как предполагается состоит из двух ядер Mongoose M5 пятого поколения. Ну и уже сегодня тайваньский завод TSMC объявил о том, что планирует создание 3-нм технологического процесса.

Планы действительно амбициозны, для этих целей компания приобретет аж 30 гектаров в Синьчжу (тайваньский промышленный город), там будет построено целое предприятие. На самом деле о таком решении TSMC мы слышим не в первый раз. Еще в январе прошло года сообщалось о намерениях компании построить 3-нм завод на юге Тайвани, ровно после того как был заложен фундамент для изготовления продукции по 5-нм технологическому процессу. Кстати этот отчет появился после того как Элизабет Сун, являющаяся пресс-секретарем компании сделала заявление, опубликованное в Nikkei Asian Review. В нем говорилось о том, что производитель находится в поисках большого участка для развертывания завода.

И вот теперь MyDrivers поделились инсайдерской информацией. Сообщается что TSMC завершили все необходимые процедуры по приобретению земельного участка для 3-нм производства. Сама же сделка по приобретению 30 гектаров земли завершится лишь к концу 2019 года. Там то и будет построен завод по производству 3-нм чипов. Ко всему прочему TSMC уже начали исследования 2-нм технологического процесса, проходят они в индустриальном парке Синьчжу. Как ожидается массовое производство 3-нм чипов будет начато к 2022 году.

На данный момент под управлением компании находится 13 объектов, специализацией которых является производство чипов и исследование новых технологий. На данный момент производитель намерен нарастить производство по 5-нм технологическому процессу. Последним высокопроизводительным процессом компании является N7+, в нем применяется экстремальная ультрафиолетовая литография для части слоев. В китайской социальной сети Weibo ходят разговоры о том, что TSMC столкнулись с проблемами доходности от данного технологического процесса. Но производитель пока эту информацию никак не прокомментировал.

Как ожидается 5-нм так называемый N5 позволит TSMC разместить 173 миллиона транзисторов на квадратном миллиметре, и если сравнить эти показатели с первым поколением 7-нм, то становится понятно, что плотность практически удвоится. Второе поколение N5, называемое N5P получит фронтальную и внутреннюю оптимизацию. Это позволит увеличить производительность на 7-15%