Тайваньский производитель полупроводников TSMC (тот, который отвечает за всё, что связано с процессорами и чипами) заявил о создании нового 6 нанометрового технологического процесса для производства чипсетов для мобильных устройств. Как и положено, новый техпроцесс обеспечит еще больше усовершенствований, по сравнению с 7-нм техпроцессом, и предложит производителям смартфонов еще больше преимуществ в соотношении цена\качество (а если быть точнее, то производительность\цена), ну а еще более быстрый процесс производства, так как довольно много конструкций были позаимствованы из N7.
Новая технология 6-нм использует все возможности EUV (экстремальной ультрафиолетовой литографии), которая кстати говоря получена благодаря техпроцессу N7+. Если вы читали нас пару дней назад, то вероятнее всего сможете вспомнить о том, что TSMC на днях показала новый технологический процесс N7+, который и включает в себя EUV 7-нм. Первый чипсет, который будет создан по такой технологии — это Hisilicon Kirin 985, и несмотря на все опасности и сложности, в конечном итоге всё это даст гораздо больше возможностей.
Новый техпроцесс способен обеспечить плотность на 18% больше, чем в 7-нм процессе, несмотря на полную идентичность архитектуры давно известной и проверенной технологии TS7 N7. Такая отличная совместимость техпроцессов позволит использовать всю экосистему для более точного проектирования. А в общем итоге все эти умные слова и технологии приводят к тому, что ресурсы, которые необходимы для распространения новых чипсетов среди клиентов (производителей смартфонов), будут гораздо менее затратными, следовательно, более выгодными в экономическом плане. А как известно: чем дешевле — тем лучше. Лучше для TSMC, так как это еще и быстрее, лучше для производителей, так как можно снизить конечную стоимость готовой продукции, и что самое главное — лучше для нас, потребителей, так как нам придется тратить меньше своих кровных денег на покупку новых смартфонов. А если и не меньше, то будем платить столько же, но за гораздо большие возможности. Как вам такое?
А так же новый технологический процесс позволит улучшить разработки искусственного интеллекта, приложений, сетей, 5G технологий, процессоров и всего, что только можно придумать, дабы оправдать нововведения.
Новая технология 6-нм использует все возможности EUV (экстремальной ультрафиолетовой литографии), которая кстати говоря получена благодаря техпроцессу N7+. Если вы читали нас пару дней назад, то вероятнее всего сможете вспомнить о том, что TSMC на днях показала новый технологический процесс N7+, который и включает в себя EUV 7-нм. Первый чипсет, который будет создан по такой технологии — это Hisilicon Kirin 985, и несмотря на все опасности и сложности, в конечном итоге всё это даст гораздо больше возможностей.
Новый техпроцесс способен обеспечить плотность на 18% больше, чем в 7-нм процессе, несмотря на полную идентичность архитектуры давно известной и проверенной технологии TS7 N7. Такая отличная совместимость техпроцессов позволит использовать всю экосистему для более точного проектирования. А в общем итоге все эти умные слова и технологии приводят к тому, что ресурсы, которые необходимы для распространения новых чипсетов среди клиентов (производителей смартфонов), будут гораздо менее затратными, следовательно, более выгодными в экономическом плане. А как известно: чем дешевле — тем лучше. Лучше для TSMC, так как это еще и быстрее, лучше для производителей, так как можно снизить конечную стоимость готовой продукции, и что самое главное — лучше для нас, потребителей, так как нам придется тратить меньше своих кровных денег на покупку новых смартфонов. А если и не меньше, то будем платить столько же, но за гораздо большие возможности. Как вам такое?
А так же новый технологический процесс позволит улучшить разработки искусственного интеллекта, приложений, сетей, 5G технологий, процессоров и всего, что только можно придумать, дабы оправдать нововведения.
ПОХОЖИЕ НОВОСТИ
