Тайваньский чипмейкер MediaTek, который недавно обогнал по поставкам американскую компанию Qualcomm, активно расширяет линейку своих процессоров Dimensity. Накануне она анонсировала свой новый мобильный чип, получивший название Dimensity 9000 5G. Это флагманская платформа, которая ляжет в основу смартфонов 2022 модельного года.
MediaTek Dimensity 9000 стал первым в мире чипом, построенным по 4-нанометровому технологическому процессу TSMC. Также это первый мобильный чип, в состав которого входит ядро Cortex-X2 с тактовой частотой до 3,05 ГГц. Первым новый процессор MediaTek получил и поддержку нового стандарта беспроводной связи Bluetooth 5.3.
Новый флагманский чип MediaTek включает в себя восемь ядер, разбитых на три кластера. Первый кластер включает в себя одно высокопроизводительное ядро Cortex-X2 с тактовой частотой 3,05 ГГц, второй кластер состоит из трёх ядер Cortex-A710 с тактовой частотой 2,85 ГГц, а третий кластер — из четырёх ядер Cortex-A510 с тактовой частотой 1,8 ГГц. За обработку графики отвечает десятиядерный графический ускоритель Mali-G710 MC10.
Чипсет поддерживает оперативную памяти типа LPDDR5x со скоростью до 7500 Мбит в секунду и имеет 14 Мбайт кеш-памяти, что, по словам производителя, повышает производительность на 7% по сравнению с процессорами с 8 Мбайт выделенной кеш-памяти. Представляя Dimensity 9000, MediaTek подчеркнула, что по результатам тестирования в бенчмарке Geekbench новый процессор превзошёл по мощности «флагман Android-рынка». Скорее всего, речь идёт о чипе Qualcomm Snapdragon 888. В синтетическом тесте Dimensity 9000 набрал примерно столько же, сколько о флагман 2021 года, под которым, вероятно, подразумевается чипсет A15 Bionic от Apple, установленный внутри серии iPhone 13.
Помимо Bluetooth 5.3 новый чип также поддерживает Wi-Fi 6E 2x2 и имеет встроенный 5G-модем, обеспечивающий работы в сотовых сетях пятого поколения в диапазоне частот ниже 6 ГГц. Dimensity 9000 совместим с дисплеями с разрешением WQHD+ с частотой обновления изображения 144 Гц и с разрешением Full HD+ с частотой обновления до 180 Гц, а также с камерами с разрешением до 320 мегапикселей. Кроме того, чипсет позволяет снимать видео в 4K одновременно с трёх камер.
MediaTek уже начала поставки Dimensity 9000 производителям. Первые смартфоны на основе нового чипа должны появиться на рынке к концу первого квартала 2022 года.
MediaTek Dimensity 9000 стал первым в мире чипом, построенным по 4-нанометровому технологическому процессу TSMC. Также это первый мобильный чип, в состав которого входит ядро Cortex-X2 с тактовой частотой до 3,05 ГГц. Первым новый процессор MediaTek получил и поддержку нового стандарта беспроводной связи Bluetooth 5.3.Новый флагманский чип MediaTek включает в себя восемь ядер, разбитых на три кластера. Первый кластер включает в себя одно высокопроизводительное ядро Cortex-X2 с тактовой частотой 3,05 ГГц, второй кластер состоит из трёх ядер Cortex-A710 с тактовой частотой 2,85 ГГц, а третий кластер — из четырёх ядер Cortex-A510 с тактовой частотой 1,8 ГГц. За обработку графики отвечает десятиядерный графический ускоритель Mali-G710 MC10.
Чипсет поддерживает оперативную памяти типа LPDDR5x со скоростью до 7500 Мбит в секунду и имеет 14 Мбайт кеш-памяти, что, по словам производителя, повышает производительность на 7% по сравнению с процессорами с 8 Мбайт выделенной кеш-памяти. Представляя Dimensity 9000, MediaTek подчеркнула, что по результатам тестирования в бенчмарке Geekbench новый процессор превзошёл по мощности «флагман Android-рынка». Скорее всего, речь идёт о чипе Qualcomm Snapdragon 888. В синтетическом тесте Dimensity 9000 набрал примерно столько же, сколько о флагман 2021 года, под которым, вероятно, подразумевается чипсет A15 Bionic от Apple, установленный внутри серии iPhone 13.
Помимо Bluetooth 5.3 новый чип также поддерживает Wi-Fi 6E 2x2 и имеет встроенный 5G-модем, обеспечивающий работы в сотовых сетях пятого поколения в диапазоне частот ниже 6 ГГц. Dimensity 9000 совместим с дисплеями с разрешением WQHD+ с частотой обновления изображения 144 Гц и с разрешением Full HD+ с частотой обновления до 180 Гц, а также с камерами с разрешением до 320 мегапикселей. Кроме того, чипсет позволяет снимать видео в 4K одновременно с трёх камер.MediaTek уже начала поставки Dimensity 9000 производителям. Первые смартфоны на основе нового чипа должны появиться на рынке к концу первого квартала 2022 года.
ПОХОЖИЕ НОВОСТИ
