MediaTek анонсировала новый чипсет, который стал частью серии Dimensity. Это MediaTek Dimensity 6300, предназначенный для смартфонов среднего класса.

Новый MediaTek Dimensity 6300 представляет собой преемника прошлогоднего MediaTek Dimensity 6100+ с разогнанным процессором. Он построен по 6-нанометровому технологическому процессу TSMC и включает в себя два высокопроизводительных ядра Cortex-A76 с тактовой частотой 2,4 ГГц и шесть энергоэффективных ядер Cortex-A55 с тактовой частотой 2 ГГц. Также в его состав входит графический ускоритель Mali-G57 MC2. Как утверждает производитель, MediaTek Dimensity 6300 обеспечивает 10-процентный прирост производительности по сравнению с MediaTek Dimensity 6100+.

Новый чипсет MediaTek поддерживает оперативную память типа LPDDR4x, встроенный накопитель формата UFS 2.2, камеры с разрешением до 108 мегапикселей и дисплеи с разрешением до 2520 на 1080 пикселей. Из беспроводных коммуникаций упоминается о наличии поддержки двухдиапазонного Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac) и Bluetooth 5.2.

Первым смартфоном на платформе MediaTek Dimensity 6300 должен стать Realme C65 5G. Его премьера ожидается в апреле.