Тайваньский чипмейкер MediaTek, анонсировал свой новый мобильный чип, ставший частью семейства MediaTek Dimensity. Речь идет о MediaTek Dimensity 7050, который во многом похож на выпущенный еще в ноябре прошлого года Dimensity 1080. 

Новый MediaTek Dimensity 7050 построен по 6-нанометровому технологическому процессу TSMC. В его состав вошли два высокопроизводительных ядра Cortex-A78 с тактовой частотой 2,6 ГГц и шесть энергоэффективных ядер Cortex-A55 с тактовой частотой 2,0 ГГц. За графику отвечает встроенный графический ускоритель Mali-G68 MC4. Есть и встроенный 5G-модем с поддержкой двух SIM-карт с 5G. Из беспроводных коммуникаций помимо сотовых сетей пятого поколения чипсет поддерживает Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.2.

Новый чипсет MediaTek поддерживает оперативную память типа LPDDR5 и встроенный накопитель формата UFS 3.1. Помимо этого он совместим с дисплеями с разрешением Full HD+ (до 2520х1080 пикселей) и частотой обновления изображения 120 Гц. 

Первым смартфоном на базе MediaTek Dimensity 7050 станет Lava Agni 2 5G. Его премьера состоится в Индии в ближайшее время.