Новости

» » Следующий флагманский чип Qualcomm будет выпускать TSMC

Следующий флагманский чип Qualcomm будет выпускать TSMC

Сейчас американский чипмейкер Qualcomm работает над созданием своего следующего флагманского мобильного процессора, который придёт на смену нынешнему Snapdragon 8 Gen 1. Новая платформа, как ожидается, появится на рынке во второй половине текущего года, и будет представляет собой улучшенную версию Snapdragon 8 Gen 1. Помимо более высокой частоты центрального процессора и графического ускорителя у нового чипа, условно именуемого как Snapdragon 8 Gen 1+, будет ещё как минимум одно отличие от оригинального процессора. И речь идёт о производителе.
Как известно, Samsung стала эксклюзивным производителем чипов Snapdragon 8 Gen 1. Однако для производства обновлённого Snapdragon 8 Gen 1+ американский чипмейкер выбрал другого партнёра. Речь идёт о тайваньском производителе полупроводниковых изделий TSMC. 

Отмечается, что Qualcomm решила отдать заказ на следующий флагманский чип именно TSMC, поскольку у Samsung возникли производственные проблемы. Из-за сложностей с освоением техпроцесса Snapdragon 8 Gen 1 на выходе оказался не таким энергоэффективным, как задумывала Qualcomm. 

Точные сроки выхода Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1+ пока неизвестны. Держатся в секрете и его технические характеристики, но мы полагаем, что подобно другим чипам Qualcomm с приставкой Plus в названии, он будет отличаться от предшественника разогнанным процессором и, соответственно, увеличенной производительностью.
Источник статьи GSMArena