В последние несколько дней глава индийского отделения компании Realme Мадхав Шет стал очень продуктивным на всякие интересные новости. Сначала он анонсировал новый смартфон серии X, потом подтвердил, что в качестве аппаратной основы у него будет использоваться чипсет Mediatek Dimensity 1200. И еще много чего рассказал нам этот индийский товарищ.

И вот теперь настала очередь еще одного анонса в твиттере, где Мадхав Шет показал «шпионскую» фотографию нового смартфона. Если мы правильно понимаем, то основной упор здесь идёт на толщину смартфона, потому что рядом с очень цветным смартфоном лежит небольшая стопка из пластиковых карт (то ли 6 штук, то ли больше, то ли меньше).

В общем, смартфон будет тонким. Но мы же вроде бы и сейчас не страдаем от того, что у нас очень толстые и неудобные смартфоны, не правда ли? Тогда зачем руководство Realme делает на этом акцент? И если верить информаторам, то на снимке мы видим тот самый Realme X9, о котором так много было сказано за последние пару дней. На задней панели смартфона мы видим много всякого цветного, логотип Realme в градиенте и слоган Dare to Leap.

Да и вообще этот Realme X9 что-то как-то очень уж сильно похож на Realme V15 (первый представитель серии Realme Koi). А этот смартфон был представлен только в Китае и еще не продаётся на международном рынке. Может быть базовая версия Realme X9 будет как раз таки переименованной версией Realme V15, но только для глобального рынка. Но это всё не точно. Нужно подождать свежих новостей по этому поводу, чтобы быть уверенными в этом.