В сети начала набирать обороты маленькая (пока что) волна слухов, инсайдов и сообщений о грядущих флагманских чипсетах от Qualcomm – Snapdragon 865 и Snapdragon 875. Появиться на рынке они должны в 2020 и 2021 году соответственно. За производство модели Snapdragon 865 будет отвечать южнокорейский технологический Samsung, который уже успел себя хорошо зарекомендовать благодаря выпуску Snapdragon 820, 830, 835. Новый чип будет построен по 7-нанометровому техпроцессу. Технология уже довольно давно находится на рынке, и справиться с ней не составляет особого труда. К тому же 7-nm EUV от Samsung по факту является более современным и совершенным процессом по сравнению с теми же 7 нанометрами от TSMC. Поэтому Samsung здесь в фаворитах.
А вот за 5-нанометровый Snapdragon 875 отвечать уже будет тайваньский полупроводниковый производитель TSMC, который сейчас занимается производством ныне актуального Snapdragon 855, а ранее Snapdragon 845. Техпроцесс еще неизведанный, и никто таким размером еще не занимался. Но кому-то же нужно начинать, не так ли? 5 нанометров, если говорить более простым языком, обеспечивает возможность установки 171 млн транзистором на мм2 площади. Больше производительности, меньше энергопотребление. Всё это позволит применять данные чипы с такой архитектурой в игровых системах, IoT и технологиях, связанных с дополненной и виртуальной реальностью.
В начале августа в бенчмарке Geekbench было замечено новое мобильное устройство получившее кодовое обозначение «Kona». И устройство это получило 4160 и 12 946 очков в одноядерном и многоядерном тестах соответственно. Если опираться на данные, которые уже существуют — это и есть новенький Snapdragon 865.
Новые чипы поддерживают работу с ОЗУ стандарта LPDDR5X и постоянную память UFS 3.0. Модель Snapdragon 865 будет выпускаться в двух модификациях — Kona и Huracan. Интегрированный 5G-модем будет иметь лишь одна модель - Kona. Что же касается выбора именно двух производителей (Samsung и TSMC), то тут очевидно, что 7 и 5 нанометров — это кардинально разные технологии в плане сложности производства. Поэтому тот факт, что Qualcomm работает сразу с двумя полупроводниковыми производителями — не удивителен.
А вот за 5-нанометровый Snapdragon 875 отвечать уже будет тайваньский полупроводниковый производитель TSMC, который сейчас занимается производством ныне актуального Snapdragon 855, а ранее Snapdragon 845. Техпроцесс еще неизведанный, и никто таким размером еще не занимался. Но кому-то же нужно начинать, не так ли? 5 нанометров, если говорить более простым языком, обеспечивает возможность установки 171 млн транзистором на мм2 площади. Больше производительности, меньше энергопотребление. Всё это позволит применять данные чипы с такой архитектурой в игровых системах, IoT и технологиях, связанных с дополненной и виртуальной реальностью.В начале августа в бенчмарке Geekbench было замечено новое мобильное устройство получившее кодовое обозначение «Kona». И устройство это получило 4160 и 12 946 очков в одноядерном и многоядерном тестах соответственно. Если опираться на данные, которые уже существуют — это и есть новенький Snapdragon 865.Новые чипы поддерживают работу с ОЗУ стандарта LPDDR5X и постоянную память UFS 3.0. Модель Snapdragon 865 будет выпускаться в двух модификациях — Kona и Huracan. Интегрированный 5G-модем будет иметь лишь одна модель - Kona. Что же касается выбора именно двух производителей (Samsung и TSMC), то тут очевидно, что 7 и 5 нанометров — это кардинально разные технологии в плане сложности производства. Поэтому тот факт, что Qualcomm работает сразу с двумя полупроводниковыми производителями — не удивителен.
ПОХОЖИЕ НОВОСТИ
