Huawei, второй по величине производитель складных устройств после Samsung, готовит к выходу новый смартфон со складной конструкцией. Его премьера может состояться уже в следующем месяце.

Как сообщают китайские источники, знакомые с планами Huawei, в феврале компания собирается представить публике свой новый складной смартфон. Он разрабатывается под кодовым названием «LEM» и, скорее всего, будет построен на фирменной однокристальной платформе Kirin с поддержкой 5G. 

О новом складном смартфоне Huawei пока известно крайне мало. Сообщается лишь, что он будет выполнен в форм-факторе раскладушки и составит конкуренцию таким моделям, как Motorola Razr и Samsung Galaxy Z Flip. 

Стоит напомнить, что на сегодняшний день у Huawei есть три серии складных смартфонов. Это смартфоны-раскладушки Huawei Pocket, смартфоны-планшеты Huawei X, складывающиеся дисплеями наружу, а также смартфоны-планшеты Huawei XS с экранами, складывающимися внутрь.