Intel отчаянно борется за сохранение своего лидерства на рынке компьютерных чипсетов. Американский чипмейкер даже решил сменить генерального директора, переманив из компании VMware Пэта Гелсингера (Pat Gelsinger), пообещав ему годовое вознаграждение в размере более 100 миллионов долларов. А теперь стало известно ещё об одном важном решении, которое Intel принял в этом году. Речь идёт о сотрудничестве с тайваньским производителем полупроводников Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).
Согласно сообщениям тайваньских СМИ, Intel заключила контракт с TSMC. Американский чипмейкер отдаст на аутсорсинг тайваньскому партнёру выпуск чипов по 3-нанометровому технологическому процессу. Их массовое производство начнётся уже во второй половине следующего года. И если данные источников верны, то Intel станет вторым по величине клиентом TSMC на 3-нанометровые чипы после Apple.

Интересно, что ранее инсайдеры сообщали, что помимо TSMC руководство Intel ведёт переговоры и с Samsung. Якобы американский чипмейкер рассматривает возможность передачи части производства своих высокопроизводительных процессоров на аутсорсинг. И не исключено, что в будущем аналогичное соглашение, как с TSMC, будет заключено и с Samsung.

Отметим, что Intel долгое время оставалась лидером на мировом рынке полупроводников, но сейчас теряет контроль над ним, не успевая перестроиться на использование более совершенных техпроцессов. Мало того, компания сталкивается с жёсткой конкуренцией со AMD и NVIDIA. Всё это ставит под угрозу текущее положение Intel на рынке, особенно в свете недавнего заявления NVIDIA о приобретении ARM за 40 миллиардов долларов США.