Меньше месяца осталось до ежегодного технологического саммита Qualcomm. В этом году Qualcomm Tech Summit 2020 пройдёт исключительно в онлайн-формате из-за пандемии коронавируса. Старт мероприятия назначен на 1 декабря. В этот день американский чипмейкер проведёт свою главную презентацию года, где главной темой станет анонс нового флагманского чипсета Qualcomm Snapdragon 875. Он ляжет в основу большинства топовых смартфонов 2021 модельного года. И сегодня в преддверии анонса в Сеть утекли ключевые характеристики нового процессора, который придёт на смену нынешнему Qualcomm Snapdragon 865.
В новом докладе от китайских источников говорится, что Qualcomm Snapdragon 875 будет выполнен по 5-нанометровому техпроцессу. Это будет третий по счёту 5-нанометровый чипсет на рынке после Apple A14 Bionic и Huawei HiSilicon Kirin 9000. Восьмиядерный процессор новой платформы будет включать в себя одно главное ядро Cortex-X1 с тактовой частотой 2,84 ГГц, три ядра Cortex-A78 с тактовой частотой 2,42 ГГц и энергоэффективные ядра Cortex-A55 с тактовой частотой 1,8 ГГц в количестве четырёх штук. Отмечается, что Cortex-X1 обеспечит 23-процентный прирост производительности по сравнению с ядром Cortex-A78. За графику в Qualcomm Snapdragon 875 будет отвечать встроенный графический ускоритель Adreno 660. Также в чип будет встроен фирменный модем Snapdragon X60 5G, который обеспечит поддержку работы в сотовых сетях пятого поколения.

Кстати, на днях в базе данных популярного бенчмарка AnTuTu был замечен прототип мобильного устройства на базе Qualcomm Snapdragon 875. По результатам тестирования чипсет набрал в общей сложности 899 401 балл. При этом результат центрального процессора составил 333 246 очков, а графического процессора — 342 225 баллов.