Сегодня определенно тот самый день, когда инсайдеры раздобыли большую кучу всевозможной информации и активно делятся ею с нами. И на этот раз отметился Рональд Квандт, который в общем-то никогда не ошибался в своих прогнозах и сливах информации. Поэтому верить ему уж точно можно. Итак, Рональд рассказал, что компания Qualcomm готовит к релизу сразу три новых чипсета. И тут всё по классической схеме: флагманский Snapdraon 875, потом улучшенный Snapdragon 875 Plus, и на закуску Snapdragon 775G, который интереснее всего.
Последний чипсет нас может даже изрядно удивить, судя по заявлениям Рональда. Потому что здесь уже будет 6 нанометров, и значительно улучшенная производительность. В общем-то, это прямо-таки полноценный флагман получится, только не совсем флагман. Snapdragon 775G по своим возможностям и характеристикам будет гораздо ближе к Snapdragon 875, нежели актуальные сейчас Snapdragon 765G по отношению к Snapdragon 865. Надеюсь, вы поняли, что было написано в предыдущем предложении.
Итак, по сути Snapdragon 775G уже сейчас проходит тесты. И тестовой платформой служит смартфон с 12 гигабайтами LPDDR5 оперативной памяти, 256 гигабайтами UFS 3.1 постоянной памяти и экраном на 120 Гц. Ну а прирост производительности центрального процессора будет аж 40% сразу, а графика так и вовсе на 50% будет лучше. Конечно же и встроенный модем 5G тут будет. Не сомневайтесь. А вот у Snapdragon 875 этого модема по дефолту не будет, но его можно будет установить как дополнительную опцию. Очень даже логичное решение, которое по идее должно снизить стоимость чипсета. Хотя, Qualcomm очень жадная контора, и нам кажется, что цена будет только выше.