Американский чипмейкер Qualcomm готовит к выходу свой новый флагманский процессор, который мы условно именуем Snapdragon 895. И поскольку Qualcomm — это бесфабричная полупроводниковая компания, то его выпуском займутся другие производители. Как выяснил инсайдер Ice Universe, заказ на производство наследника Qualcomm Snapdragon 888 будет разделён между двумя компаниями. По данным источника, Qualcomm Snapdragon 895 будет выполнен по 4-нанометровому технологическому процессу, а его производство Qualcomm доверила полупроводниковому подразделению южнокорейского гиганта Samsung. А вот разогнанную версию будущего флагманского чипа, которая появится на рынке во второй половине следующего года как Snapdragon 895 Plus, будет выпускать тайваньский чипмейкер TSMC.

Как ожидается, премьера Qualcomm Snapdragon 895 состоится в декабре на традиционном саммите Qualcomm. Примерно в это же время на рынке должны появиться первые смартфоны на базе нового процессора. По слухам, в состав Snapdragon 895 войдут центральный процессор Kryo 760, графический ускоритель Adreno 730, модем Snapdragon X65 5G и чип Spectra 680. Наследник Qualcomm Snapdragon 888 ляжет в основу большинства флагманских смартфонов, которые будут выпущены в течение 2022 года.