Honor, бывший суббренд Huawei, а ныне полностью самостоятельный бренд, готовит к выходу на международный рынок свой новый складной смартфон. Премьера Honor Magic V3 состоится в сентябре в рамках выставки IFA в Берлине.

Мероприятие, посвященное глобальной премьере Honor Magic V3, состоится 5 сентября, как раз перед официальным стартом IFA 2024. На презентации китайская компания должна объявить географию продаж нового смартфона, а также его стоимость на международном рынке.

Напомним, Honor Magic V3 потрясающе тонкий для складного устройства. Его толщина в сложенном состоянии составляет 9,2 мм. Кроме того, он очень легкий — его толщина составляет 226 г. Он базируется на мощном чипсете Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 и питается от аккумуляторной батареи емкостью 5150 мАч. Также у него есть 50-мегапиксельная основная камера в сочетании с 50-мегапиксельным датчиком с перископическим объективом для 3,5-кратного оптического зума и 40-мегапиксельным сверхширокоугольным модулем. Внутри у него установлен 7,92-дюймовый гибкий OLED-дисплей с разрешением 2156 на 2344 пикселя, частотой обновления изображения 120 Гц и пиковой яркостью 5000 нит. А на внешней стороне расположился плоский 6,43-дюймовый экран с разрешением 2376 на 1060 точек.