Тайваньский чипмейкер MediaTek анонсировал свой новый чипсет Dimensity для мобильных устройств. Платформа, получившая название Dimensity 8050, во многом похожа на представленные ранее Dimensity 1300 и Dimensity 1200.
 
Однокристальная платформа MediaTek Dimensity 8050 построена по 6-нанометровому технологическому процессу TSMC и имеет встроенный 5G-модем. В состав чип входит восьмиядерный центральный процессор из четырех быстрых ядер Cortex-A78 и четырех энергоэффективных Cortex-A55. Одно из ядер Cortex-A78 представляет собой суперядро с тактовой частотой до 3 ГГц, тогда как три другие ядра работают на тактовой частоте до 2,6 ГГц. За обработку графики здесь отвечает девятиядерный графический ускоритель ARM Mali-G77.

Новый чипсет MediaTek совместим с оперативной памятью типа LPDDR4x объемом до 16 Гбайт, встроенными накопителями формата UFS 3.1, камерами с разрешением до 200 мегапикселей и дисплеями с разрешением до 2520х1080 пикселей и максимальной тактовой частотой 168 Гц. Также имеет поддержка съемки видео в формате 4K.

Первым смартфоном на базе Dimensity 8050 стал новый Tecno Camon 20 Premier 5G, о котором мы рассказывали ранее.