Американский чипмейкер Qualcomm готовит к выходу несколько новых продуктов. Есть среди них и новый мобильный процессор среднего класса, который станет частью серии Qualcomm Snapdragon 700.
По данным источников, до конца марта Qualcomm должен представить новую однокристальную платформу среднего класса, которая придёт на смену выпущенному в конце 2019 года чипу Snapdragon 765. Она, скорее всего, получит название Qualcomm Snapdragon 775. Характеристики нового процессора уже просочились в Сеть, а значит, мы уже примерно знаем, чего ждать от анонса.

В распоряжении наших зарубежных коллег оказался перечень основных характеристик нового мобильного процессора Qualcomm Snapdragon 775. Там указано, что он будет выполнен по 5-нанометровому технологическому процессу, как и нынешний флагманский чип Qualcomm Snapdragon 888. В состав чипа войдут ядра Kryo 600-й серии, но ни их тактовая частота, ни их количество не уточняются. Зато говорится, что он будет поддерживать оперативную память типа LPDDR5 (3200 МГц) и LPDDR4X (2400 МГц), а также накопители класса UFS 3.1. Из беспроводных подключений новый чипсет Qualcomm будет поддерживать двухдиапазонный Wi-Fi 802.11ax 6E, Bluetooth, LTE Cat.18 и 5G mmWave. 
Что касается камер, то блок Spectra 570 ISP, встроенный в Qualcomm Snapdragon 775, совместим с тремя датчиками с разрешением до 28 мегапикселей, работающими одновременно или с двумя датчиками с разрешением 64 и 20 мегапикселей. Можно будет снимать 4K-видео со скоростью до 30 или 60 кадров в секунду. Также упоминается о наличии встроенного аудиочипа WCD9380/WCD9385.

Отметим, что достоверность этих данных официально не подтверждена. Да и сами источники говорят, что эта информация хоть и точная, но старая, поэтому не исключено, что Qualcomm внесла некоторые изменения в характеристики Snapdragon 775.