Qualcomm наконец-то анонсировали новые мобильные чипсеты. Само собой, смартфоны с такими чипами на прилавках магазинов можно будет найти только в следующем году, ну и естественно у ни на борту будет поддержка подключения к сетям 5G. Само мероприятие под названием Snapdragon Tech Summit 2019 проходит на Гавайях, и именно там американская компания представила флагманский чип Snapdragon 865, а вмести с ним и чипы Snapdragon 765 и 765G. Последние ориентированы на топовые смартфоны среднего ценового диапазона.
На самом деле Qualcomm удалось удивить всех, и не очень понятно пока в хорошем ли смысле. Все дело в том, что подавляющее количество представителей технической индустрии ждали от производителя чипсета с интегрированным 5G модемом. А новинка в лице SD 865, которая ориентирована на 5G флагманы, потребует от производителя смартфонов заплатить еще и за модем Snapdragon X55. Последний является 5G модемом второго поколения, у него на борту имеется поддержка как высоких частот mmWave так и частот ниже 6 ГГц, они же Sub-6. Так что чипсет и модем будут неразлучной парой, производители не смогут выпускать 4G смартфоны на базе нового SD 865. Еще одной из отличительных особенностей новинки является наличие поддержки камер с разрешением матрицы до 200 мегапикселей, а до кучи имеется поддержка записи видео в разрешении до 8K 30 fps.
А вот более бюджетные чипсеты SD 765 и 765G таки получили интегрированный 5G модем, и в обоих случаях это будет более медленный Snapdragon X52 5G. Он может похвастаться скоростью загрузки до 3,7 Гбит/с. Этот модем может работать лишь в 5G сетях Sub-6. Вместе с этим оба чипа обеспечат расширенную ИИ-обработку и геймерские функции Snapdragon Elite.
К примеру, уже OPPO и Xiaomi подтвердили, что в первом квартале следующего года выпустят смартфоны со SD 865 на борту. Не так давно проскакивала информация что Xiaomi могут опередить Samsung и выпустить первый смартфон с флагманским чипом на борту, им станет Mi 10. Ко всему прочему Motorola хочет возобновить выпуск флагманских гаджетов в 2020 году.
Что же касается пары других чипов то Redmi K30 и OPPO Reno 3 станут первым пристанищем для чипа SD 765. Уже успели подтвердить выпуск 5G смартфонов со SD 765 такие компании как LG, Realme, Vivo, Redmi, HDM Global. Появятся они естественно в следующем году.
Американская компания пока не предоставил полного списка технических характеристик чипсетов. Стоит упомянуть, что в первый день гавайского мероприятия была представлена также новая технология ультразвукового сканирования отпечатка пальца. Она получила название Sonic Max. Одной из главных отличительных особенностей является увеличение площади сканирования отпечатка в 17 раз (30x20 мм). Это означает что гаджеты, оснащенные таким дактилоскопическим сенсором, смогут сканировать два пальца одновременно.
На самом деле Qualcomm удалось удивить всех, и не очень понятно пока в хорошем ли смысле. Все дело в том, что подавляющее количество представителей технической индустрии ждали от производителя чипсета с интегрированным 5G модемом. А новинка в лице SD 865, которая ориентирована на 5G флагманы, потребует от производителя смартфонов заплатить еще и за модем Snapdragon X55. Последний является 5G модемом второго поколения, у него на борту имеется поддержка как высоких частот mmWave так и частот ниже 6 ГГц, они же Sub-6. Так что чипсет и модем будут неразлучной парой, производители не смогут выпускать 4G смартфоны на базе нового SD 865. Еще одной из отличительных особенностей новинки является наличие поддержки камер с разрешением матрицы до 200 мегапикселей, а до кучи имеется поддержка записи видео в разрешении до 8K 30 fps.
А вот более бюджетные чипсеты SD 765 и 765G таки получили интегрированный 5G модем, и в обоих случаях это будет более медленный Snapdragon X52 5G. Он может похвастаться скоростью загрузки до 3,7 Гбит/с. Этот модем может работать лишь в 5G сетях Sub-6. Вместе с этим оба чипа обеспечат расширенную ИИ-обработку и геймерские функции Snapdragon Elite.
К примеру, уже OPPO и Xiaomi подтвердили, что в первом квартале следующего года выпустят смартфоны со SD 865 на борту. Не так давно проскакивала информация что Xiaomi могут опередить Samsung и выпустить первый смартфон с флагманским чипом на борту, им станет Mi 10. Ко всему прочему Motorola хочет возобновить выпуск флагманских гаджетов в 2020 году.
Что же касается пары других чипов то Redmi K30 и OPPO Reno 3 станут первым пристанищем для чипа SD 765. Уже успели подтвердить выпуск 5G смартфонов со SD 765 такие компании как LG, Realme, Vivo, Redmi, HDM Global. Появятся они естественно в следующем году.
Американская компания пока не предоставил полного списка технических характеристик чипсетов. Стоит упомянуть, что в первый день гавайского мероприятия была представлена также новая технология ультразвукового сканирования отпечатка пальца. Она получила название Sonic Max. Одной из главных отличительных особенностей является увеличение площади сканирования отпечатка в 17 раз (30x20 мм). Это означает что гаджеты, оснащенные таким дактилоскопическим сенсором, смогут сканировать два пальца одновременно.
ПОХОЖИЕ НОВОСТИ
