Американский чипмейкер Qualcomm анонсировал свою новую мобильную однокристальную платформу. Это Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3, созданный специально для так называемых «убийц флагманов».

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 построен по 4-нанометровому техпроцессу. Его выпуском займется компания TSMC. Это, по сути, модернизированная версия флагманского чипсета Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3. Новый чип имеет компоновку 1+4+3 и включает в себя центральное ядро Cortex-X4 с тактовой частотой 3 ГГц, четыре больших ядра Cortex-A720 с частотой 2,8 ГГц и три энергоэффективных ядра Cortex-A520. За графическую составляющую отвечает встроенный ускоритель Adreno 735, а за мобильную связь — фирменный 5G-модем X70.

Новая однокристальная платформа совместима с оперативной памятью LPDDR5x объемом до 24 Гбайт с тактовой частотой 4200 МГц, встроенным накопителем формата UFS 4.0, дисплеями с разрешением до 4K и частотой обновления до 144 Гц, а также камерами с разрешением до 200 мегапикселей.

Первый смартфон на платформе Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 должен дебютировать на рынке до конца марта. Новым чипом уже заинтересовались ряд китайских брендов, включая HONOR, iQOO, Realme, Redmi и Xiaomi.