На Xfastest появилась информация о новой линейке процессоров для настольных ПК от Intel, получившей название Comet Lake-S. И если сравнивать эту информацию с предыдущей утечкой, то в данном случае все выглядит намного увереннее. Просочившиеся данные раскрывают некоторые подробности о платформе 400-ой серии, которая будет предназначаться как раз для процессоров нового поколения. 

По большей части подробности касаются самого чипсета, но также имеется план выхода продуктов. И первой новинкой станут процессоры Cascade Lake-X с 18 ядрами на борту, показатель тепловыделения составит 165 Вт, камень будет предназначен для сокета LGA 2066 (X299). 
На смену платформе Basin Falls (refresh) придет Intel Glacier Falls, который обозначен под именем X299, ранее уже было подтверждено что чипсет на новых материнских платах сохранит название, так как кардинальных изменений он не претерпит, различий с предыдущим практически не будет. Некоторые производители материнских плат все-таки надеялись на смену имени чипсета, ведь в сеть уже попадали изображения плат с сокетом LGA2066 промаркированные надписью X499, но данную информацию опровергла сама Intel, сообщив что для маркетинга они не будут менять название. 
Судя по всему, в премиум-классе также не стоит ожидать ничего нового, по крайней мере в ближайшее время. Эту нишу по-прежнему будет занимать сокет LGA 3647 и процессор Xeon W-3175X. Нишу процессоров для массмаркета займет Comet Lake-S, процессоры выполнены по 14++-нм технологическому процессу, на борту будет 10 ядер, а показатель TDP составит 125 Вт. Запуск запланирован на 2020 год. Линейка процессоров Comet Lake-S к 2020 году придет на смену процессорам 9-го поколения Coffee Lake-Refresh. 
Что касается чипсета, то ожидается появление новых плат 400-ой серии, поэтому можно надеяться на появление Z470 и Z490 для 10-го поколения. Сокет будет новый, называться он будет LGA 1200, в нем на 49 контактов больше чем у существующего LGA1151, так что совместимость со старыми материнскими платами прощай. Будут процессоры с тремя показателями TDP, 125 Вт процессоры топового сегмента для энтузиастов и любителей крутого железа, 65 Вт это мейнстримовая ниша и 35 Вт это процессоры с низким энергопотреблением. Технологический процесс и архитектура не далеко ушли от прошлогодних, тем не менее по сравнению с прошлым годом число ядер увеличится с 8 до 10, а TDP в угоду увеличения количества ядер возрастет с 95 Вт до 125 Вт. У нового поколения Intel не получится приблизиться к AMD, так как конкурент предлагает 16-ядерные чипы с TDP 105 Вт, позитивным моментом будет то что у Intel более высокая тактовая частота. 
А теперь перечислим некоторые основные особенности 10-го поколения: 
- Великолепная многопоточная производительность. 
- Количество ядер вплоть до 10, а потоков до 20. 
- Intel Turbo Boost 2.0. 
- Поддержка Rec.2020 и HDR. 
- HEVC 10-битное HW декодирование / кодирование. VP9 10-битное HW декодирование. 
- Поддержка UHD / 4K контента. 
- Встроенный USB 3.1 второго поколения (10 Гбит / с). 
- Intel Wireless-AX. Wi-Fi 802-11ax (160 МГц) с поддержкой гигабитных скоростей и Bluetooth 5. 
- Поддержка высокоскоростной памяти Intel Optane следующего поколения. 
- Поддержка Thunderbolt 3 и Intel Smart Sound. 
Самым интересным изменением будет увеличение линий PCIe, Intel пока не перейдут на 4 поколение PCIe, в отличие от своих конкурентов, но количество PCIe линий по сравнению с X570 будет больше. Удалось найти упоминание о том, что платформа получит 46 линий ввода/вывода, 30 из которых будут предоставлены чипсетом. Все это говорит о том, что процессор, как и ранее будет работать по 16 линиям, но PCH получит большее количество.