Qualcomm представила публике свой новый мобильный чипсет для смартфонов среднего класса. Итак, встречайте, Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3.

Новый чипсет расположился на ступень ниже базового Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3. Он обеспечивает 20-процентный прирост производительности центрального процессора, 40-процентный прирост производительности графического процессора и 12-процентное увеличение энергоэффективности по сравнению с прошлогодним Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2.

В состав Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 вошло одно главное ядро Prime с тактовой частотой до 2,5 ГГц, три ядра Performance с тактовой частотой до 2,4 ГГц, а также четыре энергоэффективных ядра с тактовой частотой до 1,8 ГГц. Чипсет поддерживает до 16 Гбайт оперативной памяти, встроенные накопители формата UFS 3.1, дисплеи с разрешением до Full HD+ и частотой обновления до 144 Гц. Из беспроводных подключений имеется поддержка 5G mmWave и Sub-6, SA и NSA, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.4, GPS, Glonass, BeiDou, Galileo, QZSS и NavIC.

Новым чипом Qualcomm уже заинтересовались такие бренды, как Samsung, Realme и Sharp. Но первой смартфон на базе Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 должна выпустить Xiaomi — его дебют на рынке запланирован на сентябрь.