Тайваньская компания MediaTek накануне анонсировала два новых мобильных процессора, которые стали частью серии Dimensity. Встречайте, Dimensity 8000 и 8100! Это модели субфлагманского уровня, бросающие вызов высокопроизводительным чипам от Qualcomm.
И Dimensity 8000, и Dimensity 8100 построены по 5-нанометровому технологическому процессу и в принципе имеют одинаковую компоновку, но второй выигрывает за счёт более высоких частот центрального и графического процессоров. Оба чипа имеют двухкластерную архитектуру ЦП. Первый кластер включает в себя четыре высокопроизводительных ядра Cortex-A78, а второй — четыре энергоэффективных ядра Cortex-A55. За обработку графики используется графический ускоритель Mali-G610 MC6 с новейшей архитектурой от ARM. При этом у Dimensity 8100, как утверждает производитель, частота графики на 20% выше, чем у младшего брата. По итогам бенчмарка GFXBench Manhattan Dimensity 8000 выдает 140 кадров в секунду, а Dimensity 8100 — 170 кадров. Также оба чипа оснащены 5G-модемом, обеспечивающим скорость загрузки до 4,7 Гбит/с и поддерживающий работу с двумя SIM-картами в режиме 5G одновременно. Помимо этого из беспроводных коммуникаций новые платформы MediaTek поддерживают Wi-Fi 6E (2x2), Bluetooth 5.3 и Bluetooth LE Audio с Dual-Link True Wireless Stereo Audio.

Оба чипа поддерживают экраны с разрешением Full HD+ и частотой обновления изображения до 168 Гц, а Dimensity 8100 вдобавок к этому совместим с экранами с разрешением WQHD+ с частотой 120 Гц. Также они могут работать с камерами с датчиками до 200 мегапикселей и поддерживают 2-кратный оптический зум без потерь и систему снижения цифрового шума на снимках в условиях плохого освещения с помощью искусственного интеллекта. 
MediaTek обещает, что первые смартфоны на базе новых чипов появятся на рынке уже в первом квартале 2022 года, то есть до конца марта. Что это будут за модели, пока неизвестно. Но чипмейкер говорит, что интерес к новым платформам проявили крупнейшие мировые мобильные бренды.