Не прошло и полугода, как наконец-то китайцы разобрали и показали нам новенький Xiaomi Mi 11. Причем, судя по всему, перед нашими глазами официальная разобрка смартфона. Поэтому на это даже стоит посмотреть. Итак, глядя на всё это, становится понятно, что раскидать новый флагман Xiaomi на болты довольно просто. Да и собирать не особо проблематично. Потому что компонентов тут всего 13 штук.

После снятия задней панели смартфона сразу же предстаёт довольно интересная основная камера. Интересна она тем, что состоит не из отдельных сенсоров, а сразу одним большим модулем. И достаётся из смартфона она соответствующим образом. В данном модуле заключены сенсоры: Samsung ISOCELL HMX, Samsung S5K5E9 и OmniVision OV13B10 с разрешением 108, 5, 13 мегапикселей соответственно.

После камеры мы получаем доступ к плате, которая расположена в верхней части смартфона. А внизу нас ожидает система охлаждения, которая получила весьма нестыдную испарительную камеру. Тут же находится красавец Snapdragon 888, оперативная память UFS 3.1.

А вот вопросик к этому устройству смартфона всё-таки есть, потому что испарительная камера расположена аккурат между системной платой и экраном. Там еще есть медная плёночка, которая должна отводить тепло. Но что-то всем подсказывает, что такая система вряд-ли справится с таким монстром, как Snapdragon 888. Ведь не зря первые тесты от журналистов обнаружили дикий перегрев смартфона. Кажется, что в конструкции случился значительный просчёт в охлаждении, которое засунули уж очень глубоко. Отсюда и перегрев. Неужели желание быть самыми первыми в мире так может сказываться на качестве устройства?

Опять же, нельзя не обратить внимание на тот факт, что и чипсет, и модули памяти изрядно так облиты клеем. Это конечно же даст больше защиты от воды, но с распределением тепла клей справляется так себе.