Новости

» » Qualcomm представила новую серию чипсетов для TWS наушников

Qualcomm представила новую серию чипсетов для TWS наушников

Компания Qualcomm в этом месяце крайне продуктивна на новинки. И на этот раз американский чипмейкер представил нам серию чипсетов QCC305x, которая предназначена для использования в TWS наушниках. Qualcomm говорит о том, что эти платформы умеют реализовывать большое количество полезных и нужных функций, которые связаны с передачей данных. И вообще там много всяких технологий, хорошего звука, энергоэффективности, гибкости настройки и так далее.

Уже сейчас в QCC305x реализована поддержка Bluetooth LE Audio (формата, которого еще нет). Поэтому все производители уже могут начать разрабатывать свои новые решения с подобными возможностями, так как теперь есть широкий канал, совместное использование звука и так далее. В общем, основной упор этих платформ сделан на использование Bluetooth LE Audio, как вы поняли.

Помимо всего прочего, тут еще безопасность улучшили, и подключение будет более стабильным, и активацию голосового управления по ключевым словам сделали или по нажатию клавиши. Платформы поддерживают работу с системой шумоподавления, воспроизведение звука с минимальной задержкой, подавление эха и многое другое.

Первым чипсетом серии стал QCC3056, с поддержкой Bluetooth 5.2. На борту имеется процессор на 80 МГц, 2 преобразователя Qualcomm Kalimba с частотой 120 Гц, 112 кб ОЗУ для программ и 448 Кб оперативки для других данных. Габариты микросхемы — 4,38 х 4,26 х 0,4 миллиметра.
Источник статьи MyDrivers