Патент Intel со складным смартфоном тут как тут
Патент Intel со складным смартфоном
Нет сомнений в том, что будущее смартфонов - это складной форм-фактор. И по оценкам аналитиков данный рынок будет более востребован, чем нынешние смартфоны. И исходя из этого становится не удивительным тот факт, что мы видим как всё больше и больше производителей начали разработки своих моделей раскладушек. Samsung, LG, OPPO, Huawei, Xiaomi уже ведут работу над своими складными смартфонами. И главной неожиданностью для всех стало то, что одна из наиболее крупных американских компаний Intel начнёт делать то же самое. Кстати, Intel подала свою заявку на данный патент раскладного дизайна еще 2017 году.
И подтверждение было выдано американским регулятором USPTO, которое занимается регистрацией и выдачей патентов на территории США. Об этом нам повествует издание Lets Go Digital. Заявка от Intel получило название «Устройство складными панелями экрана». Из доступных эскизов мы можем видеть, что идея от Intel заключается в возможности раскладывания экранов с помощью шарнирных элементов в конструкции, которые расположены возле главного дисплея устройства. С обеих сторон от главного экрана расположены два одинаковых дисплея, которые в общем итоге способны превратить смартфон в полноценный планшет.
Дизайн напоминает аналогичную идею от компании Microsoft. Но разработка была свернута из-за некоторых особенностей работы устройства. Одна из главных особенностей устройства от Intel является возможность превратить среднюю часть в полноценную, но виртуальную клавиатуру. И опирается эта часть дисплея на одну из панелей. Ну а соседняя часть экрана уже является основным дисплеем устройства. Глядя на изображения можно заметить, что данное устройство оснащено еще и стилусом, который можно убрать в специальный отсек, когда смартфон находится в сложенном состоянии.
Как показывает практика - данный патент от Intel вовсе не означает, что компания вообще будет выпускать данное устройство. Скорее всего эта разработка поможет компании получать множество заказов на чипсеты для новых устройств от других производителей, а так же получать свои дивиденды от использования технологии.
Нет сомнений в том, что будущее смартфонов - это складной форм-фактор. И по оценкам аналитиков данный рынок будет более востребован, чем нынешние смартфоны. И исходя из этого становится не удивительным тот факт, что мы видим как всё больше и больше производителей начали разработки своих моделей раскладушек. Samsung, LG, OPPO, Huawei, Xiaomi уже ведут работу над своими складными смартфонами. И главной неожиданностью для всех стало то, что одна из наиболее крупных американских компаний Intel начнёт делать то же самое. Кстати, Intel подала свою заявку на данный патент раскладного дизайна еще 2017 году.
И подтверждение было выдано американским регулятором USPTO, которое занимается регистрацией и выдачей патентов на территории США. Об этом нам повествует издание Lets Go Digital. Заявка от Intel получило название «Устройство складными панелями экрана». Из доступных эскизов мы можем видеть, что идея от Intel заключается в возможности раскладывания экранов с помощью шарнирных элементов в конструкции, которые расположены возле главного дисплея устройства. С обеих сторон от главного экрана расположены два одинаковых дисплея, которые в общем итоге способны превратить смартфон в полноценный планшет.
Дизайн напоминает аналогичную идею от компании Microsoft. Но разработка была свернута из-за некоторых особенностей работы устройства. Одна из главных особенностей устройства от Intel является возможность превратить среднюю часть в полноценную, но виртуальную клавиатуру. И опирается эта часть дисплея на одну из панелей. Ну а соседняя часть экрана уже является основным дисплеем устройства. Глядя на изображения можно заметить, что данное устройство оснащено еще и стилусом, который можно убрать в специальный отсек, когда смартфон находится в сложенном состоянии.
Как показывает практика - данный патент от Intel вовсе не означает, что компания вообще будет выпускать данное устройство. Скорее всего эта разработка поможет компании получать множество заказов на чипсеты для новых устройств от других производителей, а так же получать свои дивиденды от использования технологии.