Тайваньский чипмейкер MediaTek намекнул на скорый выход мобильной платформы Dimensity 8000 ещё в декабре прошлого года. Тогда сообщалось, что она будет построена по 5-нанометровому технологическому процессу и её производством займётся TSMC. Планируется, что новый чипсет увидит свет в первой

В минувший четверг, 16 декабря, тайваньский чипмейкер MediaTek провёл презентацию, в рамках которой не только подтвердил, что чипсет Dimensity 9000 ляжет в основу таких смартфонов, как OPPO Find X4 и Redmi K50, но и намекнул на скорый запуск ещё одного мобильного чипа под названием Dimensity 8000.