На прошлой неделе инсайдеры заявили, что тайваньский чипмейкер MediaTek готовит к выходу свой новый чипсет субфлагманского уровня под названием Dimensity 7000. Он присоединится к выпущенному в середине ноября топовому процессору Dimensity 9000 5G и станет серьёзным конкурентом чипу Snapdragon 870
На прошлой неделе тайваньский чипмейкер MediaTek представил свой новый флагманский чипсет Dimensity 9000 5G, выполненный по 4-нанометровому технологическому процессу. А теперь компания готовит к выходу новый процессор субфлагманского уровня под названием MediaTek Dimensity 7000. Его ключевые
Несколько дней назад компания Mediatek анонсировала свою новую флагманскую мобильную платформу Dimensity 9000. Тут речь о 4 нанометрах, хорошей энергоэффективности и большой производительности. Практически сразу же появились новости и о том, что Mediatek выкатит субфлагманскую серию чипов Dimensity