Xiaomi разрабатывает собственные чипы для смартфонов

Xiaomi разрабатывает собственные чипы для смартфонов

Xiaomi, один из ведущих китайских производителей мобильной электроники, решил пойти по стопам Apple и Samsung. Речь идет о разработке собственного процессора, к работе над которым Xiaomi подключила ARM. О том, что Xiaomi хочет оснащать свои смартфоны собственным чипом, рассказал генеральный

Qualcomm представит новый чип среднего класса Snapdragon на следующей неделе

Qualcomm представит новый чип среднего класса Snapdragon на следующей неделе

Американский чипмейкер Qualcomm готовит к выходу свой новый чипсет Snapdragon для мобильных устройств. Поскольку флагманскую платформу компания уже представила, то теперь, как ожидается, она покажет решение для смартфонов среднего уровня. 

MediaTek представила Dimensity 7200, свой первый 4-нм чип среднего класса

MediaTek представила Dimensity 7200, свой первый 4-нм чип среднего класса

Накануне тайваньский чипмейкер MediaTek анонсировал свою новую мобильную платформу, получившую название Dimensity 7200. Она стала первой 4-нанометровой однокристальной системой среднего класса бренда. 

Раскрыты характеристики 4-нм чипа Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

Раскрыты характеристики 4-нм чипа Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

Американский чипмейкер Qualcomm готовит к выходу несколько новых мобильных чипсетов. Есть среди них и модель среднего класса под названием Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1, характеристики которого только что просочились в Сеть.

MediaTek выпустила мощные чипы Dimensity 8000 и 8100. Первые смартфоны выйдут в марте

MediaTek выпустила мощные чипы Dimensity 8000 и 8100. Первые смартфоны выйдут в марте

Тайваньская компания MediaTek накануне анонсировала два новых мобильных процессора, которые стали частью серии Dimensity. Встречайте, Dimensity 8000 и 8100! Это модели субфлагманского уровня, бросающие вызов высокопроизводительным чипам от Qualcomm.

Источник назвал сроки начала поставок MediaTek Dimensity 8000

Источник назвал сроки начала поставок MediaTek Dimensity 8000

Тайваньский чипмейкер MediaTek готовит к выходу несколько новых чипов для флагманов и смартфонов среднего уровня. В их числе — процессор Dimensity 8000, поставки которого стартуют этой весной.

MediaTek готовит к выходу Dimensity 8000. Характеристики уже раскрыты

MediaTek готовит к выходу Dimensity 8000. Характеристики уже раскрыты

В минувший четверг, 16 декабря, тайваньский чипмейкер MediaTek провёл презентацию, в рамках которой не только подтвердил, что чипсет Dimensity 9000 ляжет в основу таких смартфонов, как OPPO Find X4 и Redmi K50, но и намекнул на скорый запуск ещё одного мобильного чипа под названием Dimensity 8000.

TSMC запустила пробное производство 3-нм чипов

TSMC запустила пробное производство 3-нм чипов

Тайваньский чипмейкер Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, более известный как TSMC, по праву считается одним из ведущих производителей полупроводниковых изделий. Именно TSMC в числе первых внедряет новые технологии и осваивает более современные техпроцессы. Так, тайванцы опередили своего

Qualcomm представила Snapdragon 8 Gen 1: новое сердце флагманов

Qualcomm представила Snapdragon 8 Gen 1: новое сердце флагманов

В среду, 30 ноября, стартовал ежегодный саммит Qualcomm Tech Summit 2021. На презентации, посвящённой открытию мероприятия, американский чипмейкер анонсировал свои новые продукты. В частности, на мероприятия был представлен флагманский чипсет нового поколения, который пришёл на смену прошлогоднему

MediaTek готовит чип субфлагманского уровня Dimensity 7000

MediaTek готовит чип субфлагманского уровня Dimensity 7000

На прошлой неделе тайваньский чипмейкер MediaTek представил свой новый флагманский чипсет Dimensity 9000 5G, выполненный по 4-нанометровому технологическому процессу. А теперь компания готовит к выходу новый процессор субфлагманского уровня под названием MediaTek Dimensity 7000. Его ключевые

Раскрыты характеристики Xiaomi 12X: народный флагман на Snapdragon 870

Раскрыты характеристики Xiaomi 12X: народный флагман на Snapdragon 870

Китайская компания Xiaomi готовит к выходу свою новую флагманскую серию, которая придёт на смену Mi 11. В линейку Xiaomi 12, как ожидается, помимо базового флагмана войдут ещё несколько моделей. Среди них будет топовая версия с приставкой Ultra в названии, и облегчённый флагман, который на рынке

Intel, берегись: MediaTek начнёт выпускать процессоры для ПК

Intel, берегись: MediaTek начнёт выпускать процессоры для ПК

В эти дни в Калифорнии проходит саммит MediaTek, в рамках которого тайваньский чипмейкер представил свой новый продукт — флагманский чип Dimensity 9000 5G, о котором мы рассказывали ранее. Также компания посвятила публику в свои планы на будущее. Оказывается, добившись лидерства на мобильном рынке,

MediaTek выпускает Dimensity 9000 5G: флагманский 4-нанометровый чип

MediaTek выпускает Dimensity 9000 5G: флагманский 4-нанометровый чип

Тайваньский чипмейкер MediaTek, который недавно обогнал по поставкам американскую компанию Qualcomm, активно расширяет линейку своих процессоров Dimensity. Накануне она анонсировала свой новый мобильный чип, получивший название Dimensity 9000 5G. Это флагманская платформа, которая ляжет в основу

Qualcomm объявила дату анонса Snapdragon 898

Qualcomm объявила дату анонса Snapdragon 898

Как правило, в конце года американский чипмейкер Qualcomm проводит свою традиционную конференцию Qualcomm Tech Summit, в рамках которой представляет свои новые продукты. И 2021 год не станет исключением. Компания уже объявила сроки проведения мероприятия в этом году.

Samsung готовит первый 5-нанометровый чип для дешёвых смартфонов

Samsung готовит первый 5-нанометровый чип для дешёвых смартфонов

Samsung — один из немногих производителей, которые выпускают для своих мобильных устройств собственные процессоры. У южнокорейского гиганта есть целая серия фирменных мобильных чипсетом Exynos, которая в скором времени пополнится ещё одним представителем.

Сердце флагманов 2022 года: раскрыты характеристики Qualcomm Snapdragon 898 и MediaTek Dimensity 2000

Сердце флагманов 2022 года: раскрыты характеристики Qualcomm Snapdragon 898 и MediaTek Dimensity 2000

Ни для кого не секрет, что сейчас американский чипмейкер Qualcomm работает над своим следующим флагманским чипсетом Snapdragon 898, который придёт на смену нынешнему Snapdragon 888. А его тайваньский конкурент в лице MediaTek тоже готовит к выходу новый флагманский чип под названием Dimensity 2000.

Большинство смартфонов Huawei в 2022 году будут базироваться на чипах Qualcomm

Большинство смартфонов Huawei в 2022 году будут базироваться на чипах Qualcomm

Китайская компания Huawei переживает сейчас не лучшие времена. В результате усиления американских санкций в 2020 году она лишилась доступа к большинству своих поставщиков и партнёров. Однако после того, как кресло президента США вместо Дональда Трампа (Donald Trump) занял Джо Байден (Joe Biden) у

Поставки смартфонов будут ниже, чем ожидалось из-за глобального дефицита чипов

Поставки смартфонов будут ниже, чем ожидалось из-за глобального дефицита чипов

Каждый, кто хоть немного следит за новостями экономики и мира высоких технологий, знает, что полупроводниковая промышленность переживает сейчас не лучшие времена. Кризис, вызванный пандемией коронавируса, привёл к глобальному дефициту чипов, от которого страдают многие производители электроники.