Разбираем и изучаем в деталях Xiaomi Mi8
Сегодня мы решили уделить внимание флагманской версии смартфона компании-гиганта Xiaomi Mi8 в черном цвете. Не будем долго таить и приступим непосредственно к разборке устройства, лишь напомнив об основных технических характеристиках смартфона.
Модель | Xiaomi Mi 8 |
Экран | 6.21" sAMOLED, 2248 x 1080 |
Процессор | Qualcomm Snapdragon 845, 4 x 2.8 ГГц + 4 x 1.8 ГГц |
Видеопроцессор | Adreno 630 |
Операционная система | Android 8 + MIUI |
Оперативная память, Гбайт | 6 |
Встроенный накопитель, Гбайт | 64/128/256 |
Слот для карты памяти | нет |
Камеры, Мпикс | Основная: 12.0 +12.0 Фронтальная: 20.0 |
Батарея, мАч | 3400 |
Габариты, мм | 154.9 x 74.8 x 7.6 |
Масса, г | 175 |
Цена, руб | 33890 |
Приступаем к разборке гаджета. Начнем, как обычно, со снятия задней крышки. Вместе с тем заметив, что в отличии от основных конкурентов последние модели Xiaomi, в том числе Mi8, лишены крепежных болтов на корпусе смартфона, следовательно снятие происходит с аккуратным нагревом крышки феном по периметру в течение нескольких минут. После чего её можно аккуратно поддеть специальным инструментом, например, медиатором, либо извлечь с помощью присоски закрепив её предварительно на крышке смартфона. Для удобства и скорости извлечения желательно пользовать и тем, и другим инструментом.
Работайте с инструментом аккуратно, чтобы не повредить крышку и приклеенный к ней сканер отпечатков пальцев.
Рассмотрим сканер и шлейф подробнее. При его извлечение также нужно быть внимательным и не пользоваться подручными средствами, во избежания повреждения мест креплений, либо самого шлейфа. Теперь смартфон готов к дальнейшему изучению - крышку мы пока откладываем в сторону.
Следующий шаг - снятие защитной крышки с модулем NFC антенны. Для этого нужно по периметру открутить болты задней крышки. С помощью специального медиатора или иного инструмента во избежания повреждения антенны снимаем крышку, предварительно поддев за защитную пленку черного цвета.
Фото крышки снаружи сверху, изнутри ниже.
Общий вид смартфона с первыми снятыми деталями. Нам открывается вид на материнскую плату сверху. Нижняя часть аппаратной платформы все еще защищена, проделываем такую же процедуру как и с крышкой выше. Откручиваем по периметру болты, поддеваем и снимаем.
Таким образом нам открывается доступ к нижней структуре смартфона.
На защитную крышку также нанесен индивидуальный IMEI номер.
С обратной стороны присутствует QR-код за которым по всей видимости скрывается служебная информация.
Рассматривая деталь ближе, мы видим основное - контроллер питания.
Демонстрируем общий вид без защитных крышек.
Материнская плата держится на корпусе за счет нескольких небольших болтов - откручиваем их.
С помощью пинцета отключаем шлейфы и кабеля отвечающие за дисплей, тачскрин, кнопки и иной функционал. Аккуратно не задевая контакты изымаем плату, вынимая её из пазов.
Рассмотрим плату подробнее. На ней мы видим основной процессор, процессор отвечающий за графику и модуль памяти. С обратной стороны платы присутствует термопаста, которую нужно заменить при обратной сборке. Она позволяет отводить и рассеивать тепло равномерно по корпусу в месте крепления платы. Модуль камеры зафиксирован на самой плате.
Далее вынимаем из пазов предварительно открутив один болт нижнюю плату, сняв все нужные шлейфы. Помимо модуля питания там же находится модуль под антенну, динамик и микрофон. Также плата приклеена к рамке корпуса, поэтому стоит быть аккуратным при изъятии.
С обратной стороны мы можем оценить качество контактной пайки - оно на высоком уровне.
Остается снять лишь батарею и корпус с дисплейным модулем, что не вызовет больших затруднений.